Российская 3D-индустрия: сценарии взросления

Аддитивные технологии стали главной темой международного симпозиума «Асолд-2016». 3D-печать – одно из самых перспективных направлений цифрового производства. Технология послойного синтеза применяется в авиастроении, продукции для космоса, машиностроении, металлургии, приборостроении, медицине. Организаторы мероприятия – группа компаний «Остек» – собрали на территории выставочного центра «ИнфоПространство» более 130 специалистов из российских и зарубежных компаний, прямо или косвенно связанных с аддитивными технологиями. В числе обсужденных ими тем – преимущества и недостатки аддитивных технологий в литейном производстве, трехмерная печать металлами, технологии 3D-печати пластиком, керамическая 3D-печать для НИОКР и производства, опыт контрактного аддитивного производства, 3D-сканирование и компьютерная томография как уникальные методы контроля изделий, произведенных с помощью аддитивных технологий.

Автоматизация: платформы все крупнее и сложнее

В конце ноября в Москве, в ГК «ИЗМАЙЛОВО», состоялась седьмая по счету межотраслевая конференция «Автоматизация производства-2016», организованная ООО «ИНТЕХЭКО». Ее участники – специалисты индустриальных, инжиниринговых и сервисных компаний – обсудили современные информационные технологии и новейшие разработки для автоматизации предприятий машиностроения, металлургии, энергетики, химической, нефтегазовой и других отраслей промышленности. Спикеры констатировали, что с каждым годом автоматизированные платформы укрупняются и усложняются. И будущее этого направления прежде всего связано с системами, способными спрогнозировать развитие событий в зависимости от различных факторов. Участники обсуждения также согласились с тем, что полностью защищенных систем автоматизации не существует, однако эффективную защиту информации можно обеспечить за счет комплекса технических и организационных мер. Отмечались также определенные трудности в приборостроении, связанные с нехваткой отечественных доверительных систем и мощностей для производства собственных микросхем без иностранных компонентов на том или ином этапе производства.